http://kata.news


HOME I NUSANTARA I MANCANEGARA I EKBIS I OLAHRAGA I IPTEK I HIBURAN

ads

MediaTek Umumkan Chipset 5G Dimensity 1000

INILAHCOM, Jakarta - MediaTek mengumumkan System-on-Chip (SoC) 5G, Dimensity 1000, dengan inovasi dalam hal konektivitas, multimedia, AI, dan pencitraan untuk smartphone premium dan flagship.

"Seri Dimensity kami merupakan ujung dari investasi MediaTek dalam 5G dan memposisikan kami sebagai pemimpin yang mendorong pengembangan dan inovasi 5G. Teknologi 5G kami berpacu dengan siapa saja di industri ini," kata Joe Chen, President MediaTek, dalam keterangan tertulisnya.

"Dimensity kami pilih sebagai nama untuk menunjukkan bagaimana solusi-solusi 5G kami mendorong gelombang-gelombang baru inovasi dan pengalaman, seperti dimensi ke lima di dalam dongeng," lanjut dia.

Dimensity 1000 merupakan SoC mobile 5G MediaTek pertama dalam keluarga chipset 5G, dengan solusi gabungan chip 5G tunggal dan modem 5G terintegrasi di dalam sebuah chip 7nm.

SoC ini mendukung dua agregasi carrier 5G (2CC CA) dan menawarkan throughput tercepat di dunia dengan 4,7Gbps downlink dan 2,5Gbps uplink di jaringan sub-6GHz.

Dimensity 1000 dirancang untuk mendukung jaringan sub-6GHz stand alone dan non-stand alone (SA/NSA), dan memiliki dukungan multi-mode untuk semua generasi konektivitas selular mulai dari 2G hingga 5G.

Chipset ini juga mengintegrasikan standar-standar termutakhir WiFi 6 dan Bluetooth 5.1+ untuk konektivitas nirkabel lokal tercepat dan paling efisien, menawarkan throughput lebih dari 1Gbps untuk downlink dan uplink.

Dimensity 1000 menggabungkan empat inti Arm Cortex-A77 yang beroperasi hingga 2,6GHz dengan empat inti Arm Cortex-A55 irit-daya yang beroperasi hingga 2GHz.

Desain ini disebut menghasilkan keseimbangan optimal antara kinerja tinggi dan irit daya.

SoC ini juga diklaim yang pertama di dunia yang menggunakan GPU Arm Mali-G77 untuk streaming dan permainan game lancar di kecepatan 5G.

MediaTek juga melengkapi Dimensity 1000 dengan AI Processing Unit (APU) terbaru dari MediaTek --APU 3.0-- dengan lebih dari dua kali kinerja APU generasi sebelumnya. APU ini menghasilkan dorongan kinerja signifikan sebesar 4,5 TOPS.

Perangkat-perangkat pertama yang menggunakan SoC Dimensity sebagai dapur pacunya akan mulai hadir di pasar mulai kuartal pertama tahun 2020.



Sumber: Inilah.com

Klik tautan (link) sumber jika konten berita terpotong atau tidak lengkap
loading...